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高算力下解决方案之一:CPOCPO(Co-packagedoptics)即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模组共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。
文案/制作:石兰
策划:张翀
监制:张益勇
【编辑:王琴】合肥昇维科技有限公司总经理赵运奇说:“过年期间业务员线上接单没停过。
”在与ChatAIApp的对话中,记者也得到了类似答案。
这种气凝胶有着与天然木材类似的取向通道结构,仿木结构可以大大降低气凝胶的热导率,优于现有纤维素基气凝胶材料和各类商用海绵。。
(责任编辑:麦克鲍力施)
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